采用通用微减振硅麦的TWS耳机进入量产，将于11月中旬交付

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　　硅麦

　　今天宣布，采用其划时代的减振硅麦的验证型TWS耳机进入量产阶段，并将于11月中旬交付消费者体验。

　　通用微在2020年创新性地引入了划时代的减振MEMS芯片架构和系统设计，实现paradigm shift。这种硅麦在不增加麦克风功耗、没有算法加持的情况下，仅通过MEMS芯片的物理设计使得采用减振硅麦的电子产品可以轻松的获得至少10dB的动态信噪比增幅。动态信噪比是通用微首创的一个麦克风性能描述，旨在反映麦克风在实际使用环境中消费者所能体验到的真实信噪比。与一般所述的麦克风静态信噪比(即通常在消声室环境下测试的信噪比)相比较，动态信噪比更能反映消费者对声学电子产品的体验。减振硅麦的推出，颠覆了一般人对于麦克风的认知，它通过自身的MEMS芯片架构和系统设计来降低麦克风在实际使用环境中的本底噪声，从而提升消费者所能直接体验到的动态信噪比。

　　随着TWS耳机的普及，主动降噪功能正在成为耳机的一个标配。而在TWS耳机上实现主动降噪的痛点是在“非介入”的情况下达到所需要的降噪效果。通常情况下，为了达到理想的主动降噪深度和频宽，TWS耳机需要采用前馈与后馈相结合的主动降噪方案，即采用”介入式“的全入耳式耳机形态。这种耳机的物理性能不错，但是消费者、尤其是女性消费者的体验感则大打折扣。

　　采用通用微减振硅麦的TWS耳机在使用单颗硅麦、及仅采用前馈降噪的情况下，就可以实现一般TWS耳机采用前馈与后馈相结合的主动降噪效果。经第三方专业公司对比测试，采用封装尺寸仅为3.5x2.65x0.98毫米的通用微单颗减振硅麦的验证型TWS耳机最大主动降噪深度可以达到35dB以上，其降噪深度和频宽都与苹果AirPods Pro相当。因此，通用微的减振硅麦为在“非介入“式的耳机(如半入耳式耳机)上实现主动降噪提供了可能，解决了TWS耳机在“非介入”的情况下达到所需要的主动降噪效果这一行业痛点。同时因为不需要后馈降噪算法，采用通用微减振硅麦的耳机在开启主动降噪的情况下，可以支持更长的音乐播放时间。除此之外，通用微的减振硅麦还具备IP57的防尘防水能力。