荣耀高管透露：Magic6系列全系已支持5.5G技术

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荣耀保时捷设计

　　荣耀Magic5系列正式发布以来，其通信、续航、影像、显示等多个领域的创新体验赢得用户认可。今日，荣耀深圳研发实验室首次对外开放，进一步揭晓荣耀Magic系列创新体验背后的研发力量。

　　荣耀深圳研发实验室集仿真、基础研究和模组试验线三个模块于一体，深入工业软件、算法、仿真求解器等制造底层领域，同时也是智能终端领域新材料、新结构和新工艺的孵化基地，可实现显示等领域关键零部件从0到1的创新;为荣耀手机、平板、PC等产品的体验创新和规模量产提供基础保障，构成荣耀面向未来、布局高端、引领创新的核心能力。

　　荣耀终端有限公司CEO赵明、荣耀终端有限公司研发管理总裁邓斌、商业新物种研究院院长吴伯凡、上海外国语大学全球文明史研究所教授施展、京东方OLED研发中心中心长尚飞博士出席活动现场，围绕“创新定义未来”展开圆桌交流。

　　“荣耀深圳研发实验室三位一体的布局，是我们以人为中心创新战略的一个重要支点。”赵明说，“为了不断提升消费者真实体验，我们将长期投入基础研究，携手全球产业链合作伙伴，一起为消费者带来更多创新产品。”

　　自研仿真技术突破效率瓶颈，寻找产品设计最优解

　　在产品研发前期阶段，荣耀仿真高性能计算平台可提供高性能计算能力和数据处理服务，在声、光、力、热、电磁、影像等各领域设计相互制约的情况下，寻求设计最优解;通过产品虚拟化设计和验证，使产品在开模前实现最优设计，持续打造优质用户体验。

　　(荣耀仿真高性能计算中心)

　　荣耀Magic5系列所搭载的荣耀自研、业界首颗射频增强芯片C1，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化。在产品研发初期，荣耀通过仿真模拟多种握持使用场景，完成芯片需求定义、应用设计和验证，最终为用户带来了极致通信性能体验。

　　通过自动化和平台能力建设，荣耀整机仿真过程自动化率可达88%，平均仿真精度达85%以上，可在设计初期准确预测产品风险，通过反复迭代优化提升产品品质，最终提升消费者的使用体验。

　　荣耀坚持投入底层基础研究，通过自研仿真求解器、自建材料参数库与仿真平台，给消费者带来差异化的创新体验。其中，荣耀自研仿真求解器采用CPU/GPU异构并行程序架构设计，突破行业仿真效率瓶颈，相比商业软件效率提升3倍、功耗降低90%，极大地提升了制造业数字化能力。

　　基于领先的仿真能力，荣耀Magic VS在研发阶段共进行15050次仿真，涵盖结构、电磁、声、光、热、影像、虚拟装配等各类仿真，识别并解决上百种风险点，助力研发找到最优产品设计方案，提升产品竞争力。